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深圳市谷易電子有限公司
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主營產品：定制測試座、老化測試座、彈片微針模組、memory測試座、測試夾具、BGA老化測試、QFN老化測試、Flash閃存測試、編程燒錄座
發表時間：2021-04-29 14:50:28瀏覽量：4585【小中大】
深圳谷易電子生產提供封裝種類齊全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量現貨標準品,并支持一件定制。
1、采用手動翻蓋/雙扣式結構,操作方便；上蓋的IC壓板采用旋壓式結構,下壓平穩,保證IC的壓力均勻,不移位
2、探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會損傷錫球
3、高精度的定位槽和導向孔，保證IC定位精確，測試效率高；測試頻率可達9.3GHz
4、用途：集成電路應用功能驗證測試；可根據用戶要求定做各種陣列的socket
5、有翻蓋式結構和雙扣結構兩種方式可供選擇,操作方便；上蓋的IC壓板采用旋壓式結
| Pith e(mm) | Pin Cout | Package Size(mm) | Part Number | Clamshell/Open top |
| 0.5 | 30 | 11.5*13 | eMMC自動機臺測試治具 | Open top |
| 0.5 | 221 | 11.5*13 | eMCP221芯片測試治具 | Clamshell |
| 0.5 | 153/169 | 11.5*13 | eMMC153/169通用socket+轉接板—新結構 | Clamshell |
| 0.5 | 162/186 | 12*12 | eMCP162/186通用socket+轉接板—新結構 | Clamshell |
| 0.5 | 162/186 | 11.5*13 | eMCP通用socket+功能分析轉接板 | Clamshell |
| 0.5 | 153/169 | 11.5*13 | eMMC153/169通用socket+轉接板 | Clamshell |
| 0.5 | 153/169 | 11.5*13 | eMMC通用socket+功能分析轉接板 | Clamshell |
| 0.5 | 162/186 | 11.5*13 | eMCP162/186通用socket+轉接板 | Clamshell |
| 0.5 | 30 | 11.5*13 | eMMC153/169探針轉SD芯片測試座 | Clamshell |
| 0.5 | 30 | 12*16 | eMCP162/186探針轉SD芯片測試座 | Clamshell |
| 0.5 | 30 | 11.5*13 | eMMC153/169測試座轉USB接口 | Open top |
| 0.5 | 35 | 11.5*13 | eMCP162/186測試座轉USB接口 | Open top |
| 0.5 | 30 | 11.5*13 | eMMC153/169翻蓋彈片轉SD接口測試座 | Clamshell |
| 0.5 | 35 | 14*18 | eMCP162/186翻蓋彈片轉SD接口測試座 | Clamshell |
| 0.5 | 30 | 12*18 | eMMC153/169下壓彈片轉SD接口測試座 | Open top |
| 0.5 | Customized | 12*16 | eMCP186/62下壓彈片轉SD接口測試座 | /Open top |
| 0.5 | Customized | 12*16 | 三星黃點轉DIP48探針測試座 | Clamshell |
| 0.5 | Customized | 13.5*9.5 | 鎂光黃點轉DIP48探針測試座 | Clamshell |
| 0.5 | Customized | 14*18 | Samdisk黃點轉DIP48探針測試座 | Clamshell |
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